Mit der Aufdampfanlage werden dünne metallische und dielektrische Schichten abgeschieden. Das Aufdampf material wird in Vakuum erhitzt, verdampft und scheidet sich auf dem zu beschichtenden Teilen ab.
Die Aufdampfanlage vom Typ Pfeiffer Classic 500 arbeitet mit einem Elektronenstrahlverdampfer. In einem Prozess können vier verschiedenen Materialien abgeschieden werden. Es besteht die Möglichkeit Oxide reaktiv aufzudampfen. Maximal sind sieben 3 " Wafer prozessierbar, welche auf 300° geheitzt werden können.Dis Substrate können durch eine Glimmentladung gereinigt werden.
